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    SMT無鉛回流焊焊錫機

    • 高端無鉛熱風回流焊LK-800
    高端無鉛熱風回流焊LK-800

    高端無鉛熱風回流焊LK-800

    • 加熱區數量:上8/下8
    • 正常功率消耗:9KW
    • 運輸速度:300-2000mm/min
    • 導軌調寬范圍:50-400mm
    • 產品描述:回流焊,回流焊設備,回流焊和波峰焊的區別,回流焊工藝,回流焊溫度曲線,回流焊溫度是多少,回流焊原理,回流焊作業指導書,勁拓回流焊,回流焊抽風機,回流焊焊接,無鉛回流焊
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    高端無鉛熱風回流焊LK-800


    特點

    高產能,正常生產鏈速可達160cm/min;低能耗,全新熱工學管理系統,有效降低成本;專業應對高速生產及高精密度PCB封裝工藝。

    溫控能力強,高控溫精度,設定與實際溫差1.0℃以內;空載至滿載溫度波動1.5℃以內;超強快升降溫能力,相鄰溫區溫差100℃以內。

    最新隔熱技術加全新爐膽設計保證溫室+5℃的爐表溫度。

    全程氮氣定量可控,各溫區獨立閉環控制,可使氮氣濃度范圍5-200ppm.

    最新冷卻技術,可選多區雙面冷卻;最大有限冷卻長度1400mm;保證產品快速降溫及最低的出口溫度。

    新型二段式助焊劑回收系統,多點收集,充分地提高回收效率,為客戶減少保養時間和頻率。

    雙軌雙速,單機成本,雙倍產能,節能達65%。

    技術參數

    設備型號

    LK-800

    外形尺寸

    5520x1430x1530mm

    顏色

    計算機灰

    重量

    2700kg

    加熱區數量

    8/8

    加熱區長度

    3110mm

    冷卻區數量

    3/3

    整流板結構

    小循環(選配微循環)

    電源要求

    3 phase,380V 50/60Hz

    總功率

    64KW

    啟動功率

    30KW

    正常功率消耗

    9KW

    升溫時間

    20min

    溫度控制范圍

    室溫~300℃

    溫度控制方式

    PID閉環控制+SSR驅動(電腦+PLC)

    溫度控制精度

    ±1

    PCB板溫分布偏差

    ±1.5℃

    參數存儲

    可存多種生產設置參數與狀況

    異常報警

    溫度異常(恒溫后超高溫或超低溫)

    運輸系統

    導軌結構

    整體分段式

    鏈條結構

    雙鏈扣防卡板式

    PCB最大寬度

    400mm

    導軌調寬范圍

    50-400mm

    部品高度

    PCB板上/下各25mm

    運輸方向

    運輸導軌固定方式

    前段固定或后端固定

    運輸帶高度

    900±20mm

    運輸速度

    300-2000mm/min


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